未充分干燥
PC材料對水分敏感,若未充分干燥(水分含量需低于0.03%),高溫下易降解,導(dǎo)致制品表面出現(xiàn)銀紋、氣泡等缺陷。
正確操作:使用分子篩干燥器,控制干燥溫度100-120℃,料層厚度不超過25mm,干燥時間8-12小時。
原料污染
混入雜質(zhì)或低質(zhì)量填充物(如粒徑過大的碳酸鈣)會降低制品透光率,甚至引發(fā)消光現(xiàn)象。
正確操作:嚴(yán)格篩選原料,控制碳酸鈣用量及粒度,避免粒徑過大導(dǎo)致分散不均。
冷卻水路堵塞
水垢堆積會降低冷卻效率,導(dǎo)致型材各部位冷卻不均勻,引發(fā)變形或尺寸偏差。
正確操作:定期清理冷卻水路,檢查水壓及流量,確保噴淋量大而有力。
真空定型箱參數(shù)不當(dāng)
螺桿與機筒間隙過大
螺桿與機筒軸向間隙超標(biāo)會導(dǎo)致漏流嚴(yán)重,物料塑化不均,甚至引發(fā)排氣孔冒料。
正確操作:定期檢查并調(diào)整間隙,必要時更換螺桿或機筒。
共擠機操作失誤
維護保養(yǎng)不足
未定期清理模頭流道、真空孔徑或切粒機刀具,會導(dǎo)致物料流動受阻、斷條或連粒。
正確操作:制定維護計劃,清理模頭及真空系統(tǒng),更換磨損刀具,檢查熱電偶及溫控表。